製品仕様

片面・両面・多層、PIカバーレイ製品、ドライフィルム、めっきレジスト、SR製品対応、ワイヤーボンディング実装、部品実装

ワークサイズ

50×50mm　～　500×600mm(応相談）　板厚0.05～2ｍｍ

膜厚対応範囲

Ni１～２０μｍ
Au０．０３～２．０μｍ

前処理方法

物理研磨（必要な場合）　有機酸系脱脂剤→過硫酸系エッチング剤

説明文

材質がベークライト・ガラエポ等の硬い素材で出来ている基板です
主に電子機器の制御回路部分に使われ、弾力があり熱と衝撃に強いのが特徴です

用途

当社の電解めっきの特質を十分生かした リジット基板のめっき加工は精度の高い管理技術により 取引先の高い評価と信頼を得ています。