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Rigid PCB Plating

リジット基板へのめっき

リジット基板へのめっき

当社の主力商品のひとつです。

リジット基板へのめっき

製品仕様

仕様 片面・両面・多層、PIカバーレイ製品、ドライフィルム、めっきレジスト、SR製品対応、ワイヤーボンディング実装、部品実装
ワークサイズ 50×50mm ~ 500×600mm(応相談) 板厚0.05~2mm
膜厚対応範囲 Ni 1~20μm
Au 0.03~2.0μm
前処理方法 物理研磨(必要な場合) 有機酸系脱脂剤→過硫酸系エッチング剤

リジット基板とは?

材質がベークライト・ガラエポ等の硬い素材で出来ている基板です。主に電子機器の制御回路部分に使われ、弾力があり熱と衝撃に強いのが特徴です。

用途

当社の電解めっきの特質を十分生かしたリジット基板のめっき加工は、精度の高い管理技術により取引先の高い評価と信頼を得ています。

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