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Soft Gold Plating

電解軟質金めっき

電解軟質金めっき

電解軟質金めっき

製品仕様

仕様 片面・両面・多層、PIカバーレイ製品、ドライフィルム、めっきレジスト、SR製品対応、ワイヤーボンディング実装、部品実装
ワークサイズ 50×50mm ~ 500×600mm(応相談) 板厚0.05~2mm
膜厚対応範囲 Ni 0.5~20μm
Au 0.03~2.0μm
前処理方法 物理研磨(必要な場合) 有機酸系脱脂剤→過硫酸系エッチング剤

軟質金めっきとは?

金めっきは添加される添加材の違いから「硬質」・「軟質」の二種類に分けることができます。硬質金めっきに対して添加剤に他の金属をほとんど含まない純度の高い金めっきが軟質金めっきです。純度が高いため、金線等と容易に接合する特性を持ちます。

用途

めっきの純度の高さから容易に金線等と接合するため、半導体やIC部品実装に使用されます。

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