製品仕様

片面・両面・多層、PIカバーレイ製品、ドライフィルム、 めっきレジスト、SR製品対応、ワイヤーボンディング実装、部品実装

ワークサイズ

50×50mm　～　500×600mm(応相談）　板厚0.05～2ｍｍ

膜厚対応範囲

Ni0.5～２０μｍ
Au０．０３～２．０μｍ

前処理方法

物理研磨（必要な場合）　有機酸系脱脂剤→過硫酸系エッチング剤

「軟質金めっきとは？」

金めっきは添加される添加材の違いから「硬質」・「軟質」 の二種類に分けることができます。このうち硬質金めっきに 対して添加剤に他の金属をほとんど含まない純度の高い金めっきが軟質金めっきです。

用途

めっきの純度の高さから容易に金線等と接合するため半導体やIC部分実装に使用されます。