製品仕様

片面・両面・多層、PIカバーレイ製品、ドライフィルム、めっきレジスト、SR製品対応　フレキシブル、リジット基板

ワークサイズ

50×50mm　～　500×600mm(応相談）　板厚0.05～2ｍｍ

膜厚対応範囲

Ni0.5～２０μｍ（直金仕様も可）
Au０．０３～2．０μｍ

前処理方法

物理研磨（必要な場合）　有機酸系脱脂剤→過硫酸系エッチング剤

「硬質金めっきとは？」

金めっきはその素材としての耐食性、高い導電性から電子 部品に適していて、高い信頼性を誇ります。 またその添加される添加剤の違いから「硬質」「軟質」 の二種類に分けることができ、このうちコバルト・ニッケル・ インビジュウムを含む添加剤を含んだものが硬質金めっきです。 純金メッキに比較して、ニッケルやコバルトを硬さ増加剤を利用した硬質金メッキは、硬度が約2倍、耐磨耗性が3倍に向上するといわれています。

用途

主に電子機器の耐磨耗性を要求される部品に使用されることが多く 電子部品のスイッチの接点部分など動きの多い部分に使用されます。