電解錫・銅めっき｜日本ミクロ工業株式会社

Tin / Copper Plating

電解錫・銅めっき

製品仕様

仕様	片面・両面・多層、PIカバーレイ製品、ドライフィルム、めっきレジスト、SR製品対応、部品実装
ワークサイズ	50×50mm ～ 500×600mm（応相談）　板厚0.05～2mm
膜厚対応範囲	膜厚 0.5～40μm
前処理方法	物理研磨（必要な場合）　有機酸系脱脂剤→過硫酸系エッチング剤

錫・銅めっきとは？

従来プリント基板のめっきとして代表的だった半田めっきは、安価で導通性も高いため頻繁に使われてきましたが、2000年代に入り鉛の有毒性がクローズアップされ、代替技術が求められるようになりました。そこで登場した代替技術が錫・銅の合金めっきです。毒性が少なく価格も安価なため急速に使用が拡大されつつあります。当社では2001年4月に錫銅のめっき浴槽を建浴し、お客様のニーズに対応した高品質な製品を生産しております。

用途

基板の導通、金めっきの代替、リフロー、部品実装

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