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設備・機器の紹介

測定機器一覧

蛍光X線微小部膜厚計(SFT3300:SIIナノテクノロジー製)
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蛍光X線微小部膜厚計
(SFT3300:SIIナノテクノロジー製)

微細な場所にX線を当てることでその部分の膜厚を非破壊で測定する。コリメータ0.05mmまで対応。

蛍光X線微小部膜厚計SFT9255(SIIナノテクノロジー製)
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蛍光X線微小部膜厚計SFT9255
(SIIナノテクノロジー製)

微細な場所にX線を当てることでその部分の膜厚を非破壊で測定する。コリメータ0.05mmまで対応。

蛍光X線膜厚計XULM(フィッシャーインストルメンツ製)
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蛍光X線膜厚計XULM
(フィッシャーインストルメンツ製)

X線を当てることでその部分の膜厚を非破壊で測定する。広い測定部や電子小物部品を測定するときに用いる。

実体顕微鏡(オリンパス製)
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実体顕微鏡
(オリンパス製)

製品の表面状態を観察、拡大写真を撮影することが可能。

精密台ばかりUW620H(島津製作所製)
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精密台ばかりUW620H
(島津製作所製)

0.001g単位まで測定可能な台ばかり。主にエッチング強度の測定に用いる。

生産設備一覧

硬質金めっき自動ライン一号機
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硬質金めっき自動ライン一号機

硬質金めっき自動ライン、ニッケルを下地として金めっきを行う。最大キャパ2000枚/DAY(治具二枚セット、通常時間設定)槽浸漬時間を1槽40~99秒間で任意に設定可能(厚めっき対応)直金めっき仕様対応可能

硬質金めっき自動ライン二号機
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硬質金めっき自動ライン二号機

硬質金めっき自動ライン、ニッケルを下地として金めっきを行う。最大キャパ2000枚/DAY(治具二枚セット、通常時間設定)槽浸漬時間は1槽40秒で固定。直金めっき仕様対応可能

錫銅めっき手動ライン
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錫銅めっき手動ライン

銅を微量(約1%)含有させた鉛フリー/ROHS対応半田めっきライン

硬質金めっき手動ライン
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硬質金めっき手動ライン

硬質金めっき自動ライン、ニッケルを下地として金めっきを行う。主に自動ラインの設定に入りきらない高難易度品、厚めっき品の対応を行っています。

軟質金めっき手動ライン
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軟質金めっき手動ライン

ボンディング用、医療用等の軟質金-軟質ニッケル(スルファミン酸浴)めっきライン。硬質金めっき槽も設置しており、硬質金-軟質ニッケルめっきの生産も可能。

光沢錫めっき自動ライン
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光沢錫めっき自動ライン

電子小物部品用の光沢錫めっきの自動ライン 銅を下地とし錫をめっきする。10×20×30程度の製品で最大25000個/DAYの生産が可能

物理研磨機
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物理研磨機

ステンレス・グリッドブラシ研磨による基板に物理研磨を行う設備。

汚水処理場
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汚水処理場

当社の汚水処理場(上尾めっき協同組合4社共同)

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