Hard Gold Plating
電解硬質金めっき
製品仕様
| 仕様 | 片面・両面・多層、PIカバーレイ製品、ドライフィルム、めっきレジスト、SR製品対応 フレキシブル、リジット基板 |
|---|---|
| ワークサイズ | 50×50mm ~ 500×600mm(応相談) 板厚0.05~2mm |
| 膜厚対応範囲 | Ni 0.5~20μm(直金仕様も可) Au 0.03~2.0μm |
| 前処理方法 | 物理研磨(必要な場合) 有機酸系脱脂剤→過硫酸系エッチング剤 |
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