製品仕様

片面・両面・多層、PIカバーレイ製品、ドライフィルム、 めっきレジスト、SR製品対応、部品実装

ワークサイズ

50×50mm　～　500×600mm(応相談）　板厚0.05～2ｍｍ

膜厚対応範囲

膜厚0.5～40μｍ

前処理方法

物理研磨（必要な場合）　有機酸系脱脂剤→過硫酸系エッチング剤

説明文

「錫・銅めっきとは？」

いままでプリント基板のめっきとして代表的なのが半田めっきです。 安価で導通性も高いので頻繁に使われてきましたが 2000年代に入り鉛の有毒性がクローズアップされ、この業界でも注目されるようになりました。 そこで今までの鉛を含む半田に代わり登場した代替技術が錫・銅の合金めっきです。 毒性も少なく、価格も安価なため急速に使用が拡大されつつあります。 当社においてもお客様のニーズの変化に合わせ 万全の体制で品質の高い商品を生産出来るように 2001年4月に錫銅のめっき浴槽を建浴し、稼動をスタートし、 オーダーに合わせ従来のめっき品質と遜色ないものが生産されております。

用途

基板の導通　金めっきの代替　リフロー　部品実装